北京大学微米纳米加工技术国家重点实验室及其所依托的微电子学研究院的前身是1956年由著名物理学家黄昆院士领导在北大物理系创建的我国第一个半导体专门化，七十年代研制出我国第一块硅栅N沟道1K MOS DRAM，是我国微电子科学技术史上的重要里程碑之一，获全国科学大会奖。近年来，在微电子学家王阳元院士的领导下，该学科点有了重大的发展，目前已经成为我国微电子领域高层次人才培养和科学研究的的重要基地之一。
实验室北京大学部分主要从事微纳加工技术、微纳米器件和集成微纳系统研究，在硅基微纳机电系统（M/NEMS）关键加工技术和成套工艺、先进材料加工工艺、设计方法学、工艺建模与仿真、M/NEMS /IC单片集成技术、微纳跨尺度加工技术、惯性器件及系统、射频器件及系统、光学器件及系统和生物器件及系统等方面均取得了高水平的研究成果。近三年来，实验室承担了国家科技重大专项、“973计划”、“863计划”、国家自然科学基金等各种国家级科研项目124项。实验室与国内外研究与应用单位大力协同、开展多层次的合作研究，技术成果在国民经济与国家重大工程得到多次应用；为70余个合作伙伴的400多个器件研制和500多项关键工艺研发提供了技术支持。近十年内，实验室的惯性器件制造工艺已向产业界实现技术转移；所研制的高精度辐射探测器打破国际禁运，已在北斗、资源等多颗卫星上使用；成功开发出耐受500oC的高温传感器；向国际电工委员会(IEC)提交了来自中国MEMS行业的首个国际标准(共性技术)；作为首席单位，承担国家重大安全计划(973)，并取得重大突破，成功研制出我国第一块十层堆叠电互连结构。近十年内，实验室获国家技术发明二等奖2项（2006年、2010年）、国家科学技术进步二等奖1项（2008年）、教育部科技进步一等奖2项（2007年、2009年）、教育部自然科学一等奖1项（2015年）、北京市科技进步一等奖1项（2007年）。
目前，以王阳元院士、黄如院士为领军人物的实验室科研人员43名，70%以上具有博士学位。实验室具有国际一流的硅基微纳加工平台、MEMS/NEMS与IC集成设计平台，超净间1500平方米（含百级150平方米），150余台套硅基微纳加工工艺和检测分析设备，资产总值逾亿元人民币。一批国内首次引进的工艺设备使我国具备了国际先进水平的CMOS/SOI电路、硅基M/NEMS器件与微系统的研究环境。
主要设备
双面对准光刻设备（Suss MA6）；硅/硅和硅/玻璃键合对准设备（Suss BA6）；硅/硅和硅/玻璃键合设备（Suss SB6 VAC Substrate Bonder）；专用硅表面亲水化清洗设备（CL6 Cleaner）；高深宽比的硅深槽刻蚀设备（STS Multiplex）；表面牺牲层工艺用LPCVD设备（LPCVD ASM LB35）；4英寸IC工艺设备。
研究方向
北京大学微电子学研究院的研究方向主要有三个，即ULSI新器件及集成技术、系统集成芯片(SOC)设计及其设计方法学、微电子机械系统(MEMS)技术。这三个研究方向均是当前国际微电子学学科发展的重点领域。
ULSI器件及其集成技术研究
在ULSI器件及其集成技术研究方面，作为首席科学家单位主持了“系统芯片中新器件新工艺的基础研究”的973课题，另外还承担了30余项国家重大科技攻关、863、国家自然科学基金、国际合作等科研项目，已经形成了自己的特色。研究的重点领域包括ULSI器件模型模拟、亚100纳米ULSI新结构器件、微小尺度MOS器件可靠性等。
系统集成芯片(SOC)设计及其设计方法学研究
在系统集成芯片(SOC)设计及其设计方法学研究方面，具有软件、硬件和体系结构紧密结合，器件物理和电路理论紧密结合的学术优势，并且已经在软硬件协同设计、IP设计方面形成了自己的特色。主要的研究领域包括：面向微处理器的IP设计技术、多目标圆片服务体系、系列专用集成电路设计及其开发等。
微电子机械系统(MEMS)技术研究
在微电子机械系统(MEMS)技术研究方面，同时开展了MEMS工艺、器件以及MEMS EDA等方面的研究，具体的包括：体硅/表面牺牲层工艺等多种MEMS制造技术和成套工艺、微加速度计/微陀螺/可集成的光开关阵列/RF MEMS器件/生物MEMS器件等MEMS器件、MEMS EDA技术等。
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